【单选题】

半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()

A、 玻璃刷处理

B、 超声清洗

C、 喷砂技术

D、 橡皮轮抛光

E、 布轮抛光


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