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半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
【单选题】
半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
A、
玻璃刷处理
B、
超声清洗
C、
喷砂技术
D、
橡皮轮抛光
E、
布轮抛光
题目答案
答案解析
略
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