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表面贴装技术工程师(SMT)
题目列表
[判断题] 检验于一般情况下宜实施加严检验,除有特殊规定除外。
[判断题] 贴片钽电解电容和贴片二极管一样,加色边的一侧为负极。( )
[单选题] 放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。
[多选题] 吸着贴片头吸料定位方式()。
[判断题] 可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。
[单选题] 零件干燥箱的管制相对温湿度应为()
[单选题] 在剖视图中,复合剖
不包括
()。
[多选题] 模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()
[名词解析] COB芯片式印刷电路板
[判断题] 再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()
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