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集成电路制造工艺员
题目列表
[多选题] 空气污染物按照处理性质来分:有()。
[单选题] 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
[单选题] 光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。
[多选题] 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
[单选题] 在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。
[单选题] ()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
[多选题] 电荷积分仪的基本单元包括()。
[单选题] 离子散射方向与入射方向的夹角,称为()。
[简答题] 集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?
[简答题] 什么叫逻辑图?请熟记各种标准的常用逻辑符号,并熟练掌握逻辑图的绘制方法是什么?
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