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[简答题] 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？

[填空题] 离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

[填空题] 化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。

[简答题] 在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。

[判断题] 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

[单选题] 变容二极管的电容量随（）变化。

[单选题] 介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。

[单选题] 从离子源引出的是：（）

[单选题] 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

[判断题] 表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

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