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[简答题] 物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。

[填空题] 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

[简答题] 什么是两步扩散工艺，其两步扩散的目的分别是什么？

[填空题] 外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

[简答题] 操作人员的质量职责是什么？

[多选题] 硅外延生长工艺包括（）。

[单选题] Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.

[简答题] 简述几种常用的氧化方法及其特点。

[简答题] CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？

[简答题] 典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？

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