题库网

题目列表

[填空题] 对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。

[单选题] 反应离子腐蚀是（）。

[填空题] 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

[简答题] 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

[简答题] 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。

[简答题] 简述APCVD、LPCVD、PECVD的特点。

[单选题] 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

[简答题] 简述RTP在集成电路制造中的常见应用。

[单选题] 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

[填空题] 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

Copyright © 2021 题库网浙ICP备2024091676号